一、医疗无尘组装方案

适用对象：体外诊断设备模块、低风险接触类器械组件。核心约束是微粒与环境受控，而非单纯产能。

  • 工序组合：IQC → 洁净区总装 → 功能自测 → 医用包装 → OQC。
  • 检验边界：按 ISO 14644-1 维持洁净度（Class 7/8），批记录可追溯。
  • 验收要点：确认洁净区资质范围、人员着装与过程记录完整度。

二、汽车小总成方案

适用对象：传感器模块、线束小总成等车规部件。核心约束是可追溯与过程稳定。

  • 工序组合：来料确认 → 扭矩/压接控制 → 100% 电检 → 件级追溯 → OQC。
  • 检验边界：关键特性做 SPC，变更走 ECN 留版。
  • 验收要点：确认客户过程审核（如适用）与追溯深度要求。

三、工业控制整机方案

适用对象：网关、控制器、工业盒子。核心约束是功能完整与长期可靠性。

  • 工序组合：SMT → 总装 → ICT → FCT → 老化 → 贴标追溯 → 包装。
  • 检验边界：功能测试覆盖率 ≥95%，老化 4–48h 按产品定义。
  • 验收要点：确认测试覆盖率缺口是否由客户补充验证。

四、消费电子包装出货方案

适用对象：已成机需贴标、称重、装箱出运的产品。核心约束是一致性与出运文件。

  • 工序组合：外观复检 → 贴标（一维/二维码） → 称重记录 → 码垛 → 出货文件。
  • 检验边界：批次先进先出，箱码关联内装序列。
  • 验收要点：确认贴标内容与海关/客户标签规范一致。

五、选择哪条路径

不确定时，先看「产品是否需通电验证、是否涉医疗无菌、是否要求件级追溯」三个问题，再回到对应方案。具体选型逻辑可参考技术文章中的「成品组装代工怎么选」一文。